- Qualcomm muestra una Snapdragon Mini PC en forma de platillo en su cumbre de 2025
- Concepto de escritorio de referencia de Snapdragon X2 Elite Ultra delgada enfriado con módulos AirJet
- Si verá la luz del día es incierta, pero el concepto muestra potencial
En su reciente Snapdragon Summit 2025, Qualcomm sorprendió a los asistentes con dos nuevos escritorios de referencia impulsados por sus próximos chips Snapdragon X2 Elite.
Entre ellos, el diseño más inusual era una computadora plana y circular que fácilmente podría confundirse con un cargador más cálido o inalámbrico de la taza, según PCMAG's John Burek, quien fotografió el dispositivo.
El ultra delgado mini PC tiene menos de media pulgada de grosor y un poco más grande que un platillo de taza de té.
Enfriamiento
A su lado, se sienta un puñado de puertos USB-C y un conector para auriculares, con un anillo de respiraderos debajo del cual señala Burek recuerda a Mac Mini.
La máquina en la pantalla estaba conectada a una pantalla de tamaño completo sobre USB-C mientras se ejecutaba Snapdragon Silicon en tiempo real.
Enfriar un dispositivo tan delgado es un desafío obvio, y Qualcomm recurrió a la tecnología AirJet de Frore Systems para esto.
En lugar de confiar en los ventiladores, los módulos AirJet usan materiales termoeléctricos que pulsan el aire a través del disipador de calor en silencio.
Sin partes móviles, el enfriamiento evita el desgaste mecánico y el ruido, al tiempo que permite diseños mucho más delgados.
Qualcomm señaló que AirJet es una opción que actualmente se está explorando, con ventiladores tradicionales o enfoques totalmente sin fanáticos también posibles dependiendo de los objetivos de rendimiento.
La PC de platillo apareció junto con otro escritorio todo en uno modular, que ilustra el interés de Qualcomm en explorar factores de forma más allá de las computadoras portátiles y tabletas.
Burek informó que Qualcomm está trabajando con tres OEM con sede en Taiwán en los modelos de referencia, lo que aumenta la posibilidad de que algunos de los diseños puedan llegar al mercado.
Mirando las fotos de la computadora con forma de platillo trajo a la mente la Voyo V3 Mini PC que revisamos en 2016.
Ese dispositivo medido con menos de 10 mm de espesor y pesaba menos de 200 g. Se basaba en un chip de átomo de cerezo con baja potencia, pero el térmico emite un rendimiento limitado debido a la falta de un ventilador o un chasis disipado por calor.
En comparación con esa máquina, el escritorio de referencia de Qualcomm es igual de sorprendentemente delgado, pero promete un rendimiento significativamente mayor gracias a su más poderoso Brazo-Las chips basadas y enfriamiento moderno.
El nuevo concepto muestra cómo el hardware Snapdragon podría expandirse a nuevas categorías, y aunque este diseño de platillo nunca más allá de la etapa prototipo, ciertamente estaré al frente de la cola si alguna vez lo hace.
