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Apple en conversaciones iniciales para ensamblar y empaquetar chips de iPhone en India

by Team
diciembre 17, 2025
in Tecnología
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Apple en conversaciones iniciales para ensamblar y empaquetar chips de iPhone en India


Los chips TSMC alcanzarán los 1,4 nm en 2028, se confirma un nombre confuso | Una fotografía macro de una oblea de silicio.

Según se informa, Apple está en conversaciones exploratorias con al menos un socio para encargarse potencialmente del ensamblaje y empaquetado del chip del iPhone en India por primera vez. Aquí están los detalles.

Apple e India estrechan sus lazos de fabricación

De acuerdo a Los tiempos económicosApple está en conversaciones preliminares con CG Semi para ensamblar y empaquetar futuros chips de iPhone no especificados.

CG Semi es una empresa de semiconductores de la India que ha estado construyendo una de las primeras instalaciones subcontratadas de ensamblaje y prueba de semiconductores (OSAT) del país.

Según The Economic Times, actualmente no está claro qué chip CG Semi ensamblaría y empaquetaría:

«Las empresas se encuentran en las etapas iniciales de discusión», dijo una de (sus fuentes). «No está claro qué chips se empaquetarán en las instalaciones de Sanand en esta etapa, pero probablemente serán chips de visualización».

Como Los tiempos económicos lo explicaLos paneles OLED del iPhone de Apple provienen de Samsung Display, LG Display y BOE. Al mismo tiempo, su circuito integrado de controlador de pantalla (DDIC) proviene de Samsung, Novatek, Himax y LX Semicon, «que dependen principalmente de unidades con sede en Corea del Sur, Taiwán o China para fabricar y empaquetar chips».

Si el acuerdo se concreta, marcará un paso más en el proceso cada vez mayor de Apple. dependencia de la indiaque ha servido como principal centro de montaje de la empresa en su diversificación fuera de China.

Curiosamente, esta ha sido una semana ocupada por las noticias sobre fabricación de chips provenientes de la India, ya que Intel acaba de asociarse con Tata Electronics. Aquí está Los tiempos económicos:

Según el acuerdo del 8 de diciembre, las empresas explorarán la fabricación y el empaquetado de productos Intel para los mercados locales en las próximas instalaciones OSAT y de fábrica de Tata Electronics. Dijeron que explorarían la colaboración para envases avanzados en la India. El embalaje es fundamental en el negocio de los chips porque protege los elementos internos y mejora la eficiencia, entre otros factores.

Sea como fuere, se dice que se trata sólo de conversaciones preliminares. Incluso si las conversaciones avanzan, dijo una fuente Los tiempos económicos que esto podría ser “el comienzo de una cuesta arriba” para CG Semi, dados los requisitos de calidad de Apple:

«Apple ya está en conversaciones con varias empresas para otras funciones de la cadena de suministro, y muy pocas terminarán en su lista de proveedores», dijo la persona.

CG Semi, por su parte, tiene al gobierno indio de su lado. La planta OSAT de 7.600 millones de rupias de la compañía cuenta con el apoyo del gobierno central y estatal, como parte del Misión de semiconductores de la Indiacuyo objetivo es establecer el país como un centro de fabricación de semiconductores y pantallas.

Ya sea que sea un camino cuesta arriba o no, lograr un acuerdo con Apple seguramente permitiría al gobierno indio y a CG Semi decir que esta visión va por buen camino.

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Tags: ApplechipsconversacionesempaquetarensamblarIndiainicialesiPhonepara
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