El teléfono inteligente Redmagic 11 pro se enfría con agua corriente
Redmagic presenta el 11 Pro teléfono inteligenteque utiliza agua que fluye visible como tecnología de refrigeración líquida para mantener el dispositivos temperatura baja. El dispositivo, que se lanzará a partir del 3 de noviembre de 2025, coloca una placa llamada Aqua Core dentro del dispositivo. Aquí, las microbombas personalizadas dentro de la lámina hacen circular refrigerante líquido por los microcanales. No es una animación, sino una corriente de agua real que se mueve a través de la placa y se muestra en la parte posterior del teléfono inteligente Redmagic 11 Pro. Toda esta placa con agua que fluye visible está incrustada dentro del marco del dispositivo, lo que permite que el sistema proteja el calor cuando los jugadores usan mucho el dispositivo.
Esta es la primera vez que Redmagic utiliza agua corriente como tecnología de refrigeración líquida para su reciente teléfono inteligente, el 11 Pro. La compañía presentó el primer teléfono inteligente que incluye un ventilador incorporado en 2019 con el nombre de Redmagic 3. El ventilador funciona con los componentes internos para alejar el aire caliente del procesador durante los juegos de alto rendimiento, manteniendo la temperatura estable, y esto marcó el comienzo del trabajo continuo de Redmagic en diseño térmico.
Todas las imágenes son cortesía de Redmagic.
Diseño de enfriamiento mejorado a partir de metal líquido
También está el sistema ICE-X, que es la principal estructura de gestión térmica de Redmagic que combina varias capas de materiales y componentes diseñados para controlar y distribuir el calor. Estas capas incluyen una cámara de vapor, placas de cobre, láminas de grafeno y un turboventilador. La cámara de vapor aleja el calor del chip mediante evaporación y condensación. El grafeno, un material de carbono conductor, distribuye el calor de manera uniforme por la superficie. Las placas de cobre sirven como aislamiento y ayudan a transferir calor a la capa exterior. El ventilador fuerza el aire a través de la cámara, saca el aire caliente y aspira aire más frío, y esta configuración permite que el de la empresa teléfonos inteligentes para mantener el rendimiento durante largas sesiones de juego, particularmente en los modelos anteriores.
Un desarrollo importante llegó al equipo con la llegada del Redmagic 10 Pro, que introdujo una aleación de metal líquido de estado sólido dentro del sistema ICE-X. Esta aleación aumenta la conductividad térmica, lo que significa que el calor viaja más rápido desde el procesador a las capas de enfriamiento (el metal líquido se usa en forma sólida para mejorar la estabilidad y reducir el riesgo de fugas). En REDMAGIC 10S Pro, los ingenieros modificaron la fórmula de Liquid Metal 2.0 para hacerlo ligeramente más sólido y estable, permitiendo que el material se coloque directamente sobre el chip de procesamiento principal y mejorando la transferencia de calor y reduciendo las temperaturas de la CPU en aproximadamente 5°C en comparación con el modelo anterior. A partir del 3 de noviembre de 2025, llegará una actualización con Aqua Core, que utiliza agua corriente como la nueva cara de la investigación en curso de refrigeración líquida de la compañía, integrada dentro del reciente teléfono inteligente Redmagic 11 Pro.
Vista de Aqua Core, la placa con un chorro de agua en su interior.
el teléfono inteligente Redmagic 11 Pro usa agua corriente para enfriarse
Las microbombas personalizadas dentro de la lámina hacen circular el refrigerante líquido por todas partes.
no es una animación sino una corriente de agua real que se mueve a través del plato
la placa está en pantalla completa en la parte posterior del dispositivo
